目前，比利时IMEC和美国纽约州立大学的Albany研发中心就是全球较大的半导体先进工艺研发中心中的两个。应用材料、ASML等全球很多知名的半导体设备与材料厂商都在这里与业界同仁共同研发。

    此外，芯片制造公司之间也有很多的联盟，以降低研发与制造的成本，如IBM、三星与特许半导体的联盟以及台积电和TI的合作等。

    产业链继续向中国转移

    从全球看，半导体产业大的发展趋势是兼并，并且这种趋势日趋明显，这里包括半导体制造业、半导体设备业等。同时，全球半导体产业链向中国转移的步伐并没有停止，英特尔在大连建厂说明中国成本优势还存在。

    东电电子（上海）有限公司总裁陈捷表示，总部设在发达国家的半导体公司今后都会面临人才短缺问题。很多大公司都在考虑如何合理地利用全球的人才资源，将研发中心和生产制造从发达国家移出来已是必然。中国是比较重视教育的国家，在这方面一定会因此受益。

    亚洲已快速成长为全球半导体及相关行业的重要增长地区，正是看到亚洲特别是中国市场的发展潜力，霍尼韦尔在2007年底正式宣布将电子材料全球总部自美国迁至中国上海。霍尼韦尔特殊材料集团副总裁兼霍尼韦尔电子材料部总经理李蓓凯表示，中国正逐渐成为北美市场之外对霍尼韦尔公司的发展至关重要的市场。霍尼韦尔电子材料部总部的迁移也充分显示出中国正在成为推动霍尼韦尔全球化的重要平台。

    市场分析人士预计，在亚洲，尤其是中国，集成电路的生产和消费将持续增长。从现在一直到2011年，中国集成电路市场将以16％的年均复合增长率增长，为同期全球增长率的两倍，预计将创造超过900亿美元的产值。中国将成为全球半导体市场的较大亮点。