2005年全球化学机械研磨液市场规模达5.67亿美元，较2004年仅成长3.4%，与2004年之成长率24.3%相较趋缓许多，分析成长趋缓因素有二：一是半导体市场成长趋缓，2005年全球半导体市场仅成长6.8%；二是竞争厂商增加，日本、我国台湾厂商为扩大市场占有率，在铜制程高阶产品引发降价。因此即全球使用量较由2004年94,300吨成长至2005年111,280吨，成长率高达18%，但是金额仅成长3.4%。预估2006年全球半导体市场成长8.0%，化学机械研磨液使用量成长3.6%，{TodayHot}金额在高阶制程TaN Barrier Layer进入成长阶段，预计成长8.8%，2007、2008年持续成长趋势。
　　Cabot为全球较主要供货商，产品系列齐全，尤其在钨金属制程产品市占率较高，地位也较为稳固；Fujimi与Rohm&Haas在氧化层制程产品上表现较好，一般日系半导体厂商多使用Fujimi的产品，美系及欧系厂商多使用Rohm&Haas产品，除了DRAM半导体氧化层制程，在硅晶圆材料抛光方面，也是Fujimi与Rohm&Haas的主要目标市场，JSR专注铜制程产品，台积电、Toshiba已少量在使用，TaN阻障层也以JSR、Rohm&Haas为主要供货商；我国台湾厂商长兴化工主力放在铜制程研磨液市场，近一两年也开始打入全球市场。化学机械研磨液领域近年来加入者众，面对日本厂商的侵蚀，产品价格下降，厂商竞争越来越辛苦，日本厂商的竞争力不容忽视，但目前仍以Cabot主宰CMP研磨液市场。