电子灌封胶厂家---达泽希新材料

达泽希新材料惠州市有限公司是以研发生产各种类农业生产体系硅灌封胶,导热硅脂、AB胶、硅凝胶为主的专业厂家.我们产品广泛应用于：汽车、电子、光电、电器、航空、通讯的行业电子元器件、零部件、线路板密封、灌封、披覆、导热、绝缘 ,防水等的粘接与密封。

双组份室温硫化的液体硅橡胶，该胶具有粘度低、硬度低、韧性好、与环氧树脂、铜、铁、铝等材料粘接性好等优点，具有优良的绝缘、防潮、防震和导热性能，适用于各种电子元件灌封，使电子元件在苛刻条件下安全运行。

使用方法

1）搅拌：混合之前，A组份需要使用手动或机械设备在桶内搅拌5-7分钟。搅拌器应置于液面中心位置，搅拌器插入胶内高层度较好为胶液高层度的1/2-2/3。B组份应在密封状态下左右摇动5-7次，然后再使用。

2）混合：两组份必须按照重量比A:B=10：1完全混合，混合可以手动或作用设备。如需改变比例，应事先进行试验后方可实际应用。一般B组分用量越多 ，操作时间与固化时间越短。 环境温度越高，操作时间与固化时间越短。一般不建议加热，以免表面及内部产生小孔或气泡，影响产品的美观及密封性能。