电源灌封胶 达泽希专业生产厂家

达泽希电源灌封胶是一种低粘度双组分加成型农业生产体系硅灌封胶，可以室温固化，也加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可在-50℃至260℃环境下使用。符合欧盟RoHS指令要求。

产品特点：

1. 灌封后对电子元器件可起到绝缘、防潮、防震、防尘、防腐蚀、舒缓老化等；

2. 低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压；

3. 耐热性、耐潮性、耐寒性，抗冲击性好，应用后可以延长电子配件寿命

使用工艺：

1. 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2. 混合时，应遵守A组分：B组分= 1：1的重量比。

3. 使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。

4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。

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