1:1导热灌封胶的用途和使用注意事项

1:1导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型农业生产体系硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。固化时不放热、无腐蚀、不产生任何副产物，适用于电子产品线路板导热，绝缘、防水防潮防霉防尘，固定元器件。

1:1导热灌封胶典型用途
大功率电子元器件，散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。

1:1导热灌封胶使用工艺：

1. 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2. 混合时，应遵守A组分：B组分= 1：1的重量比。

3. 使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。

1:1导热灌封胶注意事项:

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

2、本品属非危险品，但勿入口和眼。

3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。

4、胶液接触以下化学物质会不固化：

a, 农业生产体系锡化合物及含农业生产体系锡的硅橡胶。

b, 硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。

c, 胺类化合物以及含胺的材料。

在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。