电子灌封胶的性能怎么样？在灌封过程中应注意什么问题？

电子灌封胶是一种由硅橡胶制成的灌封胶材料，包括单组分农业生产体系硅灌封胶和双组分农业生产体系硅灌封胶。固化后材料可以抵抗部件受到的机械冲击和冷热冲击；可在-50至250℃长时间工作；适用于各种恶劣环境下高等准确/敏感电子设备的灌封加工。

电子灌封胶优势：

1、低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的灌封。

2、固化后形成有弹性的橡胶状，抗冲击性好。

3、耐热性、耐潮性、耐寒性，应用后可以延长电子配件的使用寿命。

4、可室温以及加温固化

5、具有防潮、防水，绝缘效果。

电子灌封胶使用方法：

1、混合前，首先把 A 组分和 B 组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2、混合时，应遵守 A 组分：B 组分 = 1：1（重量比），充分搅拌混合均匀，建议在使用前抽真空脱除胶液中的气泡。

3、在保持灌封部位清洁干燥的状态下将混合均匀的胶料灌封到零部件中完成灌封操作。 灌封好的零部件至于室温下固化，初固后方可进入下道工序。

4、夏度高，固化速度会快一些；冬季温度低，固化速度会慢一些。