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高折射率SMD封装电子胶

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  • 更新时间:2017-08-22

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详细描述

  • 厂家/产地:

    其他

  • 用途:

    SMD封装

  • 型号:

    301#

  • 类型:

    高强力型

高折射率封装胶

HY301是一种双组分,加成型固化的硅橡胶类产品,适用于大功率LED和贴片LED的封装。

1、用途
本产品专用于大功率LED器件的疯转,具有高透光率、高弹性和很好的耐紫外老化性能,适用于大功率LED和贴片LED的灌封胶及透视镜填充,是生产大功率LED的理想封装产品。

2、特点
HY301是加成固化型的普通折射率硅橡胶产品,具有一下特点:
·不含溶剂,对坏境无污染;
·耐高低温性能优异,可在-50-250℃下长时间使用;
·产品流动性好,可灌封到细微处,能很快的深层固化;
·产品固化后透光性能极佳;
·产品耐紫外性能优异。

固化前性能

HY301A

HY301B

外观Appearance

无色透明液体

无色透明液体

粘度Viscosity(mPa.s)

7000±500

2000±500

混合比例Mix Ratio by weight

1:1 一般是3500左右

固化后性能(固化条件:100℃2h 150℃4h)

硬度Hardness(Shore A)

70 基本都在40度以上

拉伸强度Tensile Strenght(MPa)

9.5

断裂伸长率Elongation (%)

120

折关指数Refractive Index

1.45

透光率Transmittance(%) 450nm

95(2mm)

体积电阻率Volume Resistivity Ω.cm

1.0*1015

热膨胀系数CTE(ppm/℃)

280

4、使用方法

1)根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分;
2)将AB靓足分在干燥容器中混合,搅拌均匀后静置消泡或抽真空脱除气泡;
3)将待封装原件清洗干净,烘干后,讲混合胶倒入,使其浸润完全;
4)将封装好的芯片放入烘箱中固化。可通过改变温度来改变固化速度,推荐条件为:先在100℃下固化2H,再在150℃下固化4H

5、注意事项
此类产品属非危险品,可按一般化学品运输;
请将产品储存于阴凉干燥处,保质期为六个月;
AB组分均需密封保存,开封后未使用完仍须盖封,避免接触空气中的湿气;
封装前,应保持LED芯片的干燥;
产品禁止接触含氧、磷、硫、乙炔基、过氧化物及铅、锡、镉等金
属化合物,避免引起催化剂中毒影响固化效果。

6、包装
·HY301A500ml
·HY301B:500ml

7、提示
此处所提供信息为我们在实验室和实际应用中所获认识,具有一定参考。

  • 实用新型专利证书

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  • 深圳市红叶杰三证合一

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  • 出口报关文件

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  • 商标

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  • 公司荣誉证书

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深圳市红叶杰科技有限公司

建材通

5

已认证
  • 企业类型:

    其他 

  • 经营模式:

    生产加工 

  • 荣誉资质:

    5项

  • 销售网点:

    0家

  • 主     营:

    广东硅胶,硅橡胶,模具硅胶,移印硅胶,液体硅橡胶,缩合型模具硅胶,加成型硅胶,硅胶制品原料

  • 地     址:

    广东深圳龙岗区坪地镇六联石碧红岭路3号A栋

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