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供应电子元器件电源盒电子灌封胶

价格

电议

  • 最小起订量:25公斤
  • 所在地:广东 深圳
  • 供货总量:99999 公斤
  • 发货期:2天
  • 更新时间:2017-09-25

杨婉:18938867538(联系我时请告诉我是"中国建材网看到的信息,会有优惠哦!谢谢!)

详细描述

  • 厂家/产地:

    其他

  • 用途:

    电子元器件灌封用

  • 型号:

    9055#

  • 类型:

    高强力型

电子元器件电源盒电子灌封胶

一、产品特性及应用

HY 9055是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。固化时不放热、无腐蚀、不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)PPABSPVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水防潮防霉防尘,固定元器件,耐化学介质,耐低温-60度、耐黄变,耐气候老化。完全符合欧盟ROHS指令要求。

二、典型用途

- 大功率电子元器件

- 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

三、使用工艺:

1. 混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2. 混合时,应遵守A组分: B组分 = 11的重量比。

3. HY 9055使用时可根据需要进行脱泡。可把AB混合液搅拌均匀后放入真空容器中.在0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用。

4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80100℃下固化15分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。

!! 以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,最好在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。

.. 不完全固化的缩合型硅酮
.. (amine)固化型环氧树脂
.. 白蜡焊接处理(solder flux)

四、固化前后技术参数:

性能指标

A组分

B组分

外观

深灰色流体

黑色流体

粘度(cps

2500±500

2500±500

A组分:B组分(重量比)

11

混合后黏度 (cps

20003000

可操作时间 (min

120

固化时间 (min,室温)

480

固化时间 (min80℃)

20

硬度(shore A)

55±5

导 热 系 数 [Wm·K]

≥0.9

介 电 强 度(kV/mm

≥25

介 电 常 数(1.2MHz

3.03.3

体积电阻率(Ω·cm

≥1.0×1016

线膨胀系数 [m/m·K]

≤2.2×10-4

阻燃性能

94-V1

以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

  • 实用新型专利证书

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  • 深圳市红叶杰三证合一

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  • 出口报关文件

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  • 商标

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  • 公司荣誉证书

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深圳市红叶杰科技有限公司

建材通

5

已认证
  • 企业类型:

    其他 

  • 经营模式:

    生产加工 

  • 荣誉资质:

    5项

  • 销售网点:

    0家

  • 主     营:

    广东硅胶,硅橡胶,模具硅胶,移印硅胶,液体硅橡胶,缩合型模具硅胶,加成型硅胶,硅胶制品原料

  • 地     址:

    广东深圳龙岗区坪地镇六联石碧红岭路3号A栋

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